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米乐m6

多晶硅膜和单晶硅膜米乐m6的电学特性不同米乐m6，最根本区别在于电阻率和电阻温度系数多晶膜具有更高的电阻率，电阻温度系数TCR随掺杂浓。

行业内普遍应用的多晶硅块电阻率测试模块为高频模块，而硅片分选机一般采用低频模块，因此导致在硅块和硅片测试端的电阻率偏差。

多晶硅放置在膜外的电阻器引起了温度传感器和电阻随温度的变化，其中温度取决于多晶硅薄膜的TCR对于放置在薄膜内部的多晶硅。